泽峰资本斯瑞新材，9亿扩产光模块芯片基座+高压触头

斯瑞新材表示，项目建成后，公司将形成年产2500万件光模块芯片基座材料、1500万件光模块壳体材料的产能规模。

作者 | 吴旭光

6月18日晚间，斯瑞新材发布公告，公司计划总投资9.19亿元建设“电热功能材料研发制造基地建设项目”。项目包含两大子项目，分别为4000万件光模块芯片基座及壳体材料项目，拟投资4.79亿元；1290吨高压开关触头及零组件项目，拟投资4.40亿元。本项目建设期为5年，预计2030年12月达到可使用状态。

本次投资不构成关联交易，不构成重大资产重组；项目的资金来源为公司自筹资金，尚需履行项目用地、备案、环评、能评等行政审批手续。

斯瑞新材表示，本次项目建成后，公司将形成年产2500万件光模块芯片基座材料、1500万件光模块壳体材料的产能规模。目前，公司光模块芯片基座产品已实现批量市场化供货，光模块壳体产品正处于中小批量供货、稳步导入市场的阶段。

《科创板日报》记者注意到，随着人工智能、物联网、云计算等新一代信息技术快速迭代发展，全球算力需求持续攀升，算力中心建设规模稳步扩张，直接带动高速光模块产品需求持续扩容。2025年，斯瑞新材光模块芯片基座及壳体业务实现营业收入7380.80万元，同比大幅增长208.29%。

针对公司大力布局光模块芯片基座及壳体产品的核心竞争优势，6月18日，斯瑞新材董秘办人士向《科创板日报》记者介绍，公司自研自产的光模块基座属于行业传统产品的升级替代方案。行业早期50G、100G低速光模块，普遍采用殷瓦合金制作散热基座；伴随400G、800G、1.6T高速AI光模块快速普及，行业散热性能标准大幅提升，钨铜合金现已成为高速光模块散热基座的主流材料。斯瑞新材深耕铜基合金材料领域多年，已实现原材料冶炼到成品加工的垂直一体化自主生产，产业链配套能力突出。

“公司于2023年底至2024年初切入光模块赛道，公司原有主要业务包含电力领域钨铜高压触头材料研发与生产，依托多年积累的铜钨合金材料研发、制造核心技术，仅通过调整产品成型工艺，即可将成熟的金属材料技术体系平移应用至光通信光模块基座领域。”斯瑞新材董秘办人士进一步解释道。

针对本次大规模产能扩充的逻辑，斯瑞新材董秘办人士表示，公司处于光模块、电力设备产业链上游，主营材料及核心零部件供应，下游客户订单持续放量，公司依托下游真实订单需求匹配扩产节奏。目前光模块行业整体景气度持续向好；高压钨铜触头业务方面，公司海外合作客户涵盖伊顿、施耐德、ABB等全球头部电力企业，2024年至今，海外客户订单规模较往年同期稳步增长，因此公司同步加码高压触头产能建设。国内客户主要为平高、许继、泰开、思源四大头部电力设备厂商，国内市场订单同样保持稳步增长态势。

谈及海外电力订单的核心增长驱动力，有行业内从业人士向《科创板日报》记者分析表示，欧美地区存量电网建设年限久远，目前正全面推进老旧电网设备更新改造；美国市场除电网迭代升级需求外，本土AI算力数据中心大规模建设持续推高全社会用电总量，两大主要需求共同拉动公司输电、配网端高压触头产品的采购需求。

值得一提的是，近期铜、钨、铬这类原材料大宗商品价格持续波动起伏。公开统计数据显示，2026年以来，LME 3个月期铜价格累计涨幅接近10%。

在介绍原材料价格震荡会对公司相关产品造成的影响时，斯瑞新材董秘办人士介绍，公司生产核心大宗原材料为铜，全年铜原料消耗量达万吨级别；钨、铬属于小金属品类，整体采购规模相对较小。针对铜价波动风险，公司通过期货套期保值业务锁定成本，有效对冲价格波动带来的盈利影响；针对钨、铬等小金属涨价，公司可结合市场行情，将部分原材料成本压力向下游客户合理传导，保障产品盈利空间稳定。

斯瑞新材专注新材料研发与高端制造，核心业务覆盖高强高导铜合金材料及制品、中高压电接触材料及制品、高性能金属铬粉、CT和DR球管零组件、光模块芯片基座及壳体等产品，广泛应用于轨道交通、航空航天、电力电子、医疗影像、半导体等高端领域。

业绩层面，2026年第一季度，该公司实现营业收入4.43亿元，同比增长28.75%；实现归母净利润4307.64万元，同比增长33.24%。

二级市场表现方面，截至6月18日收盘，斯瑞新材股价报45.75元/股，总市值达357.3亿元。